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电子元器件详细资料 » IC[12662] » BST-108-08-G-D-230-RA
型号:BST-108-08-G-D-230-RA类别:板至板 - 接头,公引脚制造商:Samtec Inc
封装:0402(1005 公制)描述:CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD

详细参数

类别板至板 - 接头,公引脚
描述CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD
系列BST
制造商Samtec Inc
连接器类型有罩
针脚数16
加载的针脚数全部
间距0.100"(2.54mm)
排数2
排距0.100"(2.54mm)
堆叠高度111配接222-
板上方成型高度0.240"(6.10mm)
触头配接长度0.230"(5.84mm)
安装类型通孔,直角
端接焊接
触头镀层
触头镀层厚度10µin(0.25µm)
特性-
颜色
包装-

供应商

深圳市励芯恒智能科技有限公司雷先生0755-23487994
深圳市悦兴晨电子科技有限公司朱先生0755-82812004/82811605
北京上用科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

BST-108-08-G-D-230-RA相关型号

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